Katsaus

Xiaomi 18 Foldista vuoti kuvia: leveä taittomuoto ja tummanpunainen kuori

Verkkoon päätynyt insinöörimalli paljastaa vaakasuuntaisen kameramoduulin, ja piirinä on Xiaomin oma Xring O3.

Raportoituluotettavuus 4/5 · media on itse todentanutLuotettavuus 4 viidestä: Raportoitu, media on itse todentanut. Mitä tasot tarkoittavat

Xiaomin seuraavasta taittuvanäyttöisestä puhelimesta on nähty ensimmäiset kuvat, ja ne kertovat yhtiön vaihtaneen suuntaa sekä muotoilussa että laitteen sisuksissa. Kuvattu 18 Fold on insinöörimalli, joten myyntiversio voi näyttää toisenlaiselta.

Kuvien perusteella puhelin on aiempaa leveämpi ja takana on vaakasuuntainen kameramoduuli, jonka visiirimäisen korokkeen sisään on aseteltu kolme kameraa. Väri on syvä tummanpunainen, sama "Dark Cherry", jonka odotetaan olevan iPhone 18 Pro -sarjan pääväri.

Muoto ei ole uusi. Xiaomin ratkaisu muistuttaa läheisesti Huawein Pura X Maxia, joka ehti markkinoille ensimmäisenä leveänä taittopuhelimena ohi Samsungin ja Applen.

Suurin muutos on kuorien alla. Xiaomi on vahvistanut, että 18 Fold on ensimmäinen puhelin, jossa on yhtiön oma Xring O3 -piiri, ja siirtymä katkaisee kytköksen Qualcommin Snapdragon-lippulaivapiireihin, joihin Xiaomin huippumallit on tähän asti liitetty. Raporttien mukaan O3 on yltänyt AnTuTussa 5,22 miljoonaan pisteeseen ja Geekbenchin moniydintestissä 15 221 pisteeseen. Xiaomi itse lupaa piiriltä jopa 85 prosenttia paremman grafiikkasuorituskyvyn kuin edeltäjältä Xring O1:ltä sekä tuen LPDDR6-muistille 113,8 gigatavua sekunnissa.

Nimi kertoo toisesta muutoksesta: yhtiö luopuu taittuvien puhelimiensa Mix Fold -tuotemerkistä.

Laitteelta odotetaan 6 000 milliampeeritunnin akkua, langatonta latausta, 200 megapikselin pääkameraa ja 7,6-tuumaista näyttöä. Xiaomi on kertonut julkistavansa 18 Foldin syyskuussa 2026.

Lähteet
GSMArena GSMArena
91mobiles 91mobiles
Android Authority Android Authority
Notebookcheck Notebookcheck

Julkaissut Techtutka ·